LED封装专用3D显微镜（电控型）

 一、设备概要

影像量测着重于精准度，我司采用花岗岩本体结构，克服环境震动问题，可解决高倍率解析时的震动问题，人性化计算机量测模式，长久以来，作业者需花费时间进行量测点位观察，伟固德专为使用者设计完美机型，使操作更便利、量测更迅速。

二、机台功能

我司专利开发用于LED封装测量-球厚,球大小,球蛋白,线弧高之3D显微镜。主要用于生产车间、研发部门的尺寸检测。使用方便,快速 测量一个尺寸只需5秒,新手只需培训20分钟 即可上手.球厚,线弧 专用光路,影像清晰 测量无误差，测量精度2微米，测量数据自动生成EXCEL报表进行编修。

三、机台规格参数

X,Y,Z轴测量分辨率：0.1μm 

跨距X,Y轴测量精度：（1.5+L/150）μm

重复性精度＜0.002mm

对焦方式：有手动调焦与电控调焦两系列 

300万像素高分辨率专用彩色CCD摄影机                        

具备完整量测功能，量测之数据可存盘并随时呼出计算

提供完整几何公差计算

影像直接显示器显示观察，影像可直接量测并存档

点、线、圆、弧皆可多点测定，偏差图形显示

超强影像寻边及自动去毛边功能，使量测过程更轻松、准确

提供强大的线性与非线性补偿表，保证机台精度更高

量测数据可连接至EXCEL进行编修

图形区可存DXF、IGES档，是CAD逆向工程的最佳利器

可自由设定计算单位：公、英制

可切换各种坐标系

小数点位数2-6位

角度计算单位：十进制或60进制

四、效果图

五、MES 系统自动上抛数据功能