芯片测量显微镜手动型

设备概要

影像量测着重于精准度，我司采用花岗岩本体结构，克服环境震动问题，可解决高倍率解析时的震动问题，人性化计算机量测模式，长久以来，作业者需花费时间进行量测点位观察，伟固德专为使用者设计完美机型，使操作更便利、量测更迅速。

产品介绍

我司专利开发用于LED检测线弧高度、焊球大小、焊球厚度、芯片尺寸、瑕疵之 3D显微镜。主要用于生产车间、研发部门的尺寸检测。使用方便,快速 测量一个尺寸只需5秒,新手只需培训20分钟即可上手。搭配WGD封装专用光路，影像清晰 测量无误差，测量精度2微米。为用户提供更加舒适、灵活、快捷的操作体验，人性化计算机测量模式，使操作更便利、量测更迅速。

机台功能

•   LED封装检测
•   线弧高度
•   焊球大小
•   焊球高度
•   芯片尺寸、瑕疵

机台规格参数

• X,Y,Z轴测量分辨率：0.5um        
• 跨距X,Y轴测量精度：（1.5+L/150）um     
• 重复精度X,Y为2um, Z轴为3um
• 对焦方式：手动
• 130万像素高分辨率专用彩色CCD摄影机
• 自动测高系统
• 具备完整量测功能，量测之数据可存盘并随时呼出计算
• 提供完整几何公差计算
• 影像直接显示器显示观察，影像可直接量测并存档
• 点、线、圆、弧皆可多点测定，偏差图形显示
• 超强影像寻边及自动去毛边功能，使量测过程更轻松、准确
• 提供强大的线性与非线性补偿表，保证机台精度更高
• 量测数据可连接至EXCEL进行编修
• 图形区可存DXF、IGES档，是CAD逆向工程的最佳利器
• 可自由设定计算单位：公、英制
• 可切换各种坐标系
• 小数点位数1-5位
• 角度计算单位：十进制或60进制

WGD封装专用光学镜头规格：

1，配10X/22高眼点大视场平场目镜；

2，配30°倾斜无限远铰链式倒像三通观察头，配1X CTV界面；

3，内定位5孔转换器；

4，WGD封装专用物镜 5X/10X/20X/50X 

130万像素CCD显视系统

CCD功能特性

• 采用千兆以太网接口快速实时传输非压缩图像
• 千兆以太网接口提供了1Gbps带宽，最大传输距离可达100米
• 128M板上缓存，可缓存多张图片，用于突发传输或者重传
• 支持自动曝光控制，用户自定义查打表LUT、Gamma校正等
• 彩色相机植入优异的图像插值算法，更好的颜色还原，并且支持自动白平衡

恳请注意：因市场发展和产品开发的需要，本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改，恕不另行通知，不便之处敬请谅解。