Mini LED封装专用3D显微镜（全自动）

一、设备概要

影像量测着重于精准度，我司采用花钢岩本体结构，克服环境震动问题，可解决高倍率解析时的震动问题，人性化计算机量测模式，长久以来，作业者需花费时间进行量测点位观察，伟固德专为使用者设计完美机型，使操作更便利、量测更迅速。

二、机台功能

我司专利开发用于mini LED封装贴合位置尺寸测量，基板外型尺寸测量，主要用于生产车间，研发部门的尺寸检测。

使用方便，快速，测量一个尺寸只需1.5秒，晶片贴合专用光路，影像清晰，测量无误差，测量精度3微米，数据自生成EXCEL报表进行编修。

三、机台规格参数

X,Y,Z轴测量分辨率：0.1μm 

跨距X,Y轴测量精度：（2+L/150）μm

重复性精度＜0.003mm

可以编程，放置样品后启动程序，全自动测量

工作台面大小从300mm-1000mm以上皆可制做

300万像素高分辨率专用彩色CCD摄影机                        

具备完整量测功能，量测之数据可存盘并随时呼出计算

提供完整几何公差计算

影像直接显示器显示观察，影像可直接量测并存档

点、线、圆、弧皆可多点测定，偏差图形显示

超强影像寻边及自动去毛边功能，使量测过程更轻松、准确

提供强大的线性与非线性补偿表，保证机台精度更高

量测数据可连接至EXCEL进行编修

图形区可存DXF、IGES档，是CAD逆向工程的最佳利器

可自由设定计算单位：公、英制

可切换各种坐标系

小数点位数2-6位

角度计算单位：十进制或60进制

四，效果图

网版测量效果图